能够实现更小的点间距(0.4mm)，画面显示更加细腻、均匀，对比度高，色彩还原度好。同时，由于芯片直接封装在PCB板上，减少了光线的折射和反射，提高了光的利用率。
同比节能50%以上，采用业界领先的共阴设计，同样的亮度环境下节能超过50%，屏体升温极低。
可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2MM厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
coB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。
封装由于芯片直接封装在PCB板上并被整体保护，具有较高的防护等级。能够有效抵御外界的灰尘、水汽、静电等干扰，提高了产品的稳定性和可靠性。
显示屏散热路径高效，能保障长时间运行时色彩亮度恒定，适用于严苛环境与长时间运行场景。
泛宇智慧是一家注册在广东深圳南山科技园，面向全球LED中高端产业，专注于AI物联网+智慧显示终端领域，为客户提供数字化解决方案的高新技术企业。
泛宇智慧自创立伊始，坚持不断的探索与创新，立足5G+8K等核心技术，陆续推出了一系列以交互、处理、显示、控制为主的智慧可视化设备及解决方案平台
致力于通过以可视化管理系统、坐席管理、分布式、4/8K高清、拼接处理器等产品为基础，成为技术领先的可视化行业解决方案供应商，并广泛服务于政府、交通、能源、应急、安防、航空、展览展示等领域。
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